【賽迪網(wǎng)訊】據外電報道，Intel技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、元件研究主管Mike Mayberry近日公布了一份半導體工藝路線(xiàn)圖，展示了Intel在未來(lái)幾年的制造工藝規劃情況。 




按照這份路線(xiàn)圖，Intel的半導體工藝將繼續嚴格執行Tick-Tock策略，每?jì)赡晟壱淮?。目前正在開(kāi)發(fā)的是22nm工藝，預計下半年量產(chǎn)、明年上半年發(fā)布。接下來(lái)，2013年就會(huì )轉入14nm，2015年繼續進(jìn)步到10nm。 


而到了2017年的時(shí)候，Intel將為我們帶來(lái)7nm，這也是半導體工藝第一次進(jìn)入個(gè)位數時(shí)代。而在2019的工藝制程，目前Intel方面還在研究之中。 


為了保證這種穩定而快速的前進(jìn)腳步，Intel時(shí)刻都在關(guān)注和選擇最新的半導體制造技術(shù)，未來(lái)幾年的主要研究對象有3-D三柵極晶體管、III-V族復合物、光學(xué)互連、計算光刻、高K鍺、原材料合成、高密度內存、納米線(xiàn)等等。 


十幾年下來(lái)，Intel工藝的每次升級都能帶來(lái)30-40%的進(jìn)步幅度，強大的研發(fā)能力為其提供了不竭的發(fā)展動(dòng)力，摩爾定律的神話(huà)也一直被延續下來(lái)。 


責任編輯：胡弘毅